5月12日，翱捷科技召开2025年度暨2026年第一季度业绩会，公司高层就AI领域投入、定制芯片订单、供应链情况等与投资者进行了交流。
面对AI大浪潮，投资者首要关注的是：公司做了哪些投入，未来在兼并收购、战略拓展等方向会有哪些动作？
翱捷科技董事长、首席战略官戴保家在业绩会上介绍，公司早在2018年就已前瞻布局AI领域研发投入，前期通过收购专业AI团队完成能力搭建，目前公司所有AI芯片产品及配套软件算法均实现自主研发、自主迭代；在芯片设计服务与ASIC定制业务上，公司早期落地的标杆项目也以AI类项目为主，具备深厚的业务积淀和技术积累。
“近一两年，公司已对行业内优质AI相关标的开展过多轮深度调研与评估。后续我们会结合自身整体战略规划、业务协同需求，持续关注产业生态合作、战略拓展、兼并收购等各类产业机会，适时研判优质标的与战略合作方案。”戴保家表示。
此前财报显示，公司2025年全年实现营业收入38.17亿元，较上年同期增加12.73%；实现净利润-3.90亿元，较上年同期减亏3.03亿元；扣非后净利润为-5.79亿元，较上年同期减亏1.28亿元。2026年第一季度，公司利润总额、净利润和扣非后净利润较去年同期分别减亏0.85亿元、0.94亿元和1.40亿元；
翱捷科技主营业务包括芯片产品、芯片定制业务及IP授权业务。在技术多元化、业务多元化的竞争战略下，公司持续进行大额研发投入，丰富产品布局，不断深化从2G到5G的蜂窝基带技术累积，已经构建起高效、完整的基带芯片研发、技术体系等。
具体业务方面，今年一季度，公司ASIC定制业务收入较去年同期大幅增加，实现收入约1.88亿元，增幅约73%；在本次业绩会上，投资者关注的是该业务的稳定性以及未来市场增长情况。
戴保家阐述，公司对于目前ASIC定制业务，是按项目交付并完成客户验收后确认收入，整体季节性特征并不明显。公司定制项目普遍技术复杂度高、研发及流片交付周期较长，不少项目跨多个会计年度，实际交付和收入确认节奏需结合单个项目研发进度、客户验收安排而定。
据他分析，第一季度定制芯片收入中NER收入约占90%左右，预计2026年定制业务全年收入同比上年将实现大幅增长。
作为芯片设计类企业，如何确保在晶圆代工方面的产能以及供应链的稳定？未来又有哪些增长点？
戴保家阐述，公司手机智能SoC及ASIC定制订单大多采用先进制程工艺，目前已建立完善的晶圆代工供应链体系，先进制程主要与台积电深度合作。现阶段先进制程晶圆代工产能供给稳定，暂无产能受限、制约产量释放的情况。公司也会持续统筹规划产能布局，稳固现有代工合作渠道，提前做好产能储备，充分保障手机智能SoC及定制芯片业务的量产交付与订单落地。
谈及未来，他表示，公司重点通过三大方向打造增长引擎：一是巩固蜂窝物联网市场的领先地位，深化市场份额与客户黏性；二是攻坚蜂窝智能手机SOC市场，实现关键领域的突破与放量；三是扩大芯片定制业务规模，拓宽收入来源与盈利空间。公司通过上述多项举措，将持续推动收入规模提升与高质量发展。
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